5月9日-11日，为加快发展绿色低碳产业，加快节能降碳先进技术研发和推广应用，促进现代纺织印染助剂行业向绿色发展转型，由浙江省纺织印染助剂行业协会主办的“科峰杯”浙江省纺织印染助剂行业32(2023)届学术年会在杭州萧山召开。润禾材料（300727）作为协办单位受邀参加本届学术年会；我司研发工程师张小伟受邀作主题报告演讲。

　　本届年会以“创新升级，绿色低碳”为主题，旨在探讨前沿技术，分享交流最新科研成果，研讨纺织助剂行业节能、减碳环保新原料、新产品、新技术的开发与应用，推动构建以科技创新为发展动力、以绿色制造为产业基础的现代纺织印染助剂行业产业体系。

　　会上，与会专家、学者结合行业政策法规，聚焦行业发展现状、热点趋势、开发与应用等问题，作了精彩的学术报告,为行业带来了一场学术盛宴。

　　我司研发工程师张小伟作了题为“无氟防水剂RH-NB-SF16的开发与应用”的报告。他详细探讨了当前无氟防水剂的发展现状，并用丰富详实的案例向在场人员介绍了该产品的性能特点及实际生产领域的应用，获得了在场嘉宾的一致好评。

　　会后，现场专家、客户纷纷来到我司展台前深入了解和交流产品细节，并提出索样需求。我司销售同事热情接待，有针对性地为客户推荐产品并沟通洽谈，为后续进一步的业务合作奠定基础。

　　本届年会为行业搭建的高水平学术交流平台，进一步推动行业协同创新再上新台阶。日后，润禾材料也会继续洞察行业发展大势，紧跟时代步伐，不断推陈出新，以科技创新助力行业绿色高效节能发展。