科德宝集团近日携旗下三家业务集团——科德宝医疗集团，科德宝高性能材料集团和日本宝翎株式会社，亮相Medtec China 2024暨第十八届国际医疗器械设计与制造技术展览会。此次参展，科德宝集团全面展示了在医疗器械、精密医用零部件以及前沿医疗材料等领域的创新产品和技术实力。

展会上，科德宝医疗集团展示了在微创手术、导管和手持等技术方面的综合设计制造实力，包括针对心血管、电生理及结构性心脏病领域的创新微创解决方案，如脉冲消融导管、药物涂层球囊及调弯导管，以及应用于含电子封装智能治疗设备的导电硅胶复合材料和硅胶微成型技术。作为热塑性材料和硅树脂材料成型和挤出领域的优质合作伙伴，科德宝医疗集团还带来了中国工厂快速可靠的热塑性注射成型技术，推动医疗器械的多元化创新发展。

科德宝高性能材料集团专注于设计和制造用于生产传统和先进的伤口敷料以及造口护理产品的基材，并于展会推出全新产品——高性能亲水聚氨酯泡沫。该产品在不影响柔软度和产品美观的前提下，可提高渗液管理能力。多年来，科德宝高性能材料集团不断融合前沿科技与创新理念，为客户提供定制化创新产品组合及其解决方案，如新型硅凝胶涂层泡沫、用于伤口敷料的可持续材料、水活性无纺布和新型层压复合材料等。

科德宝集团旗下的日本宝翎株式会社则展示了用于经皮给药产品的可伸缩无纺布以及无纺布和膜复合产品。日本宝翎株式会社多年来一直致力于该领域产品的开发，专业生产可拉伸无纺布，提供高拉伸性、轻薄、柔软、不透胶体的产品及解决方案。